palladium z3 文章進(jìn)入palladium z3技術(shù)社區(qū)

Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代

內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式 AI、移動(dòng)、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級(jí)設(shè)計(jì)的硅前軟
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內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍中國(guó)上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真混合信號(hào)建模 SoC驗(yàn)證

當(dāng)前隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注，短時(shí)間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)，對(duì)這些初創(chuàng)或者正在快速成長(zhǎng)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說，如何盡可能縮短設(shè)計(jì)進(jìn)程，加速設(shè)計(jì)上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當(dāng)下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計(jì)近60%工作量的仿真與驗(yàn)證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過程所需的時(shí)間，那么將為諸多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。為了更好地提升IC設(shè)計(jì)客戶的仿真與驗(yàn)證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗(yàn)證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時(shí)間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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　　Cadence作為全球EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商，其Palladium平臺(tái)自2001年推出以來，給眾多系統(tǒng)芯片開發(fā)商在提高設(shè)計(jì)水平、驗(yàn)證以前無法實(shí)現(xiàn)的性能與擴(kuò)展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。　　Palladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器　　據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
關(guān)鍵字： Cadence Palladium

　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品?！　　霸诟?jìng)爭(zhēng)異常激烈的移動(dòng)手持設(shè)備市場(chǎng)上，功耗低與上市
關(guān)鍵字： Cadence Incisive Palladium

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。
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全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)以便加快復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的設(shè)計(jì)。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò)和面向存儲(chǔ)和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的InfiniBand交換機(jī)。這些交換機(jī)提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶的存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)和HPC網(wǎng)絡(luò)向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
關(guān)鍵字： Cadence 交換機(jī) Palladium XP

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天公布了第一款全集成高性能驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)，稱為Palladium XP，它在一個(gè)統(tǒng)一的驗(yàn)證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴(kuò)展的Palladium XP驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)是為了支持下一代設(shè)計(jì)而開發(fā)的，讓設(shè)計(jì)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)。　　Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設(shè)
關(guān)鍵字： Cadence EDA設(shè)計(jì) 驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái) Palladium

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